4层阻抗沉金电路板

层数：4

特殊工艺：阻抗板

表面处理：沉金

材料：FR4

外层线宽/线距：9/5mil

板厚：1.0mm

Zui小孔径：0.3mm

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在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，高密度PCB电路板应运而生。PCB生产厂家（PCB电路板,深圳PCB,深圳电路板厂,深圳线路板厂家）的制作工艺要求也不断在提高。我们汇合电路掌握着行业先进的生产工艺和过程控制技术，拥有专业的技术开发团队。

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